焙烧石墨电极表面填充料的结焦原因及减轻措施-伟名石墨
研究资料表明，焙烧石墨电极表面结焦过程也很复杂，在100~250℃温度区间，填充料颗粒压入呈软化状态的生坯表面。在250~300℃时，由于部分粘结剂被排挤到生坯表面，增加了对填充料的粘附作用。温度高于300℃后，生坯表面粘结剂在分解缩聚的同时开始半焦化，并将粘附上的填充料焦结在焙烧石墨电极表面焙烧品表面的结焦程度和生坯的粘结剂含量有关，结剂含量较多，生坯的塑性较大，结焦严重。此外填充料粒度越小不等轴性越大，结焦越严重。采用软化点较高的煤沥青为粘结剂，在同样焙烧条件下，结焦程度较轻。
生坯糊料中粘结剂含量与结焦程度的实验结果。结焦程度还和焙烧石墨电极升温曲线有关，在焙烧生产过程中观察到，填充料的结焦程度随着焙烧初期升温阶段（250℃以前）的升温速度加快而明显降低，这是因为生坯在快速升温时的相对膨胀量降低，排挤到生坯表面的粘结剂量减少，因而填充料在生坯表面的粘附作用减轻。装炉前，在生坯表面涂抹一层防护料（如天然石墨粉与耐火粘土混合的泥浆），能降低填充料对生坯表面的粘附作用，减轻结焦程度。因此，焙烧电极的表面结焦现象是难以完全避免的，但是通过选择填充料的种类和颗粒度、最佳的糊料粘结剂含量、表面涂抹防护材料和采用合适的焙烧石墨电极升温曲线可以减轻结焦现象。
原创文章，转载请注明出处:www.weimingge.com