细微图形尺寸膜层厚度测量方法都有哪些-伟名石墨

薄膜在各种不同介质、半导体和金属上，广泛的应用于企业电子技术工业、光学工业和化学发展工业。膜层的厚度以及对于一个器件工作或者通过仪器的性能有很直接的影响。例如，用于硅微型控制电路的介质层的厚度和成分，对半导体工业设计具有一定很大的重要性，这些膜层的厚度将决定系统集成管理电路期间的性能和可靠性。

平面工艺制备的集成电路通常在硅衬底或硅片上具有加热的二氧化硅绝缘层。 这种薄的二氧化硅介电层最小化了硅衬底的表面态密度，并通过防止结吸收受污染的气体来稳定硅表面。

如果生产过程中，要测量的膜的厚度，其方法采用它？下面就来具体介绍。存在用于从纳米到微米的厚度测量的各种膜的许多方法中，分类是：

（1） 机械法：称量法、机械探针法、光学工程机械法及磨角染色测微法等。

光学方法：磨角电探针法、电阻法、电容电感法、晶体振荡法和电子射线法。

（3）的光学方法：光电最大方法（增稠，可变角，可变波长），干涉偏振法，全息方法中，X射线和扫描电子显微镜法。

以上分析这些研究方法中以光电法的应用最为普遍，其中不少方法我们可以通过达到纳米级的精度。

称重法可检测各种膜厚，对大面积膜的测量精度高，量程大，可通过边缘镀实现自动健康，因此仍用于真空镀膜的加工工艺..

机械探针法可与放大器和杠杆被测量电子放大器一起使用，这种方法是繁琐的具有亚微米和测量的更高的精确度，但需要以检测胶卷槽。

用光学比较仪于无镀层基片材料进行分析比较可以直接读出膜厚，由于企业采用传统光学杠杆作用放大金融机构，可测出0.1微米的膜厚。线电阻法可镀细长参考片，参考片的长度、宽度没有固定，并以中国其他研究方法能够预测出镀片膜厚与电阻的反比关系，即可由电阻产生直接影响给出不同厚度，故可边镀边测，有较高的精度。电探针可测出电阻换算出膜厚。

磨角电探针法和磨角染色法是通过磨出小角度来测量的.. 染色或电探针的目的是指示膜和底物之间的分界线。 用于测量PN结的宽度，但精度不高。 电容法测量价质膜，电感法可以测量金属镀层..

光电最大的方法是工业上常用的一种方法中，半导体行业可以用来测量氧化膜，氮化硅膜，铁板的膜，胶乳膜的膜厚度。可变厚度边缘光电最大镀法可以测量的边缘，垂直入射单色光可用于透射测量或反射测量。