深腔小孔精加工实例分析-伟名石墨

有些零件中，需要进行加工出深腔小孔。由于腔深较大，腔径较小，孔径更小，使用中国传统教学方法可以加工技术难度很大，加工产品质量也得不到有效保证。针对这类零件，我们通过列举一个信息加工实例，设计了两种加工思路并从中选择发展出了最理想的方式。

加工实例参数

某零件材质为1Cr18Ni9Ti，需加工深腔小孔，深腔直径16mm，腔体深度40mm，腔体小孔直径0.5mm(精度±0.02mm)，孔深5mm，孔顶带凸台密封面，外圆直径1mm，深腔小孔与凸台密封面同轴度要求0.01mm，凸台密封面与深腔垂直度要求0.01mm..

加工难度分析

该部分必须是安装过程完成，并且不能有任何偏斜，或不能满足设计要求。如从数据中可以看出，该部分深腔长度比率的孔径达到1:10时，属于深孔加工。和深孔和位于空腔的内部，如果钻杆，这不可避免地拉长尺寸，刚性不能保证，容易产生加工时歪斜，控制精度变差。芯片也容易塞在一个很深的洞里面。

加工方法预案及分析

预案一：定制加长钻头。先后进行定制了加长的高速钢钻头、合金钢钻头10余把，由于钻头工作本身具有韧性水平有限，钻削热量不易散发，排屑空间小、易堵塞，在加工生产过程中出现钻头极易发生折断，即便是进给量主要控制得非常影响微小也无法得到保证。

方案二：采用激光钻孔技术.. 导致孔圆度差.. 关键问题是需要安装两次卡，所以不可能保证孔与盖的同轴度φ0.01mm。

综合考虑，还是第一个计划更“可靠”后一些，但钻头的硬度和芯片都是必须解决的两个问题。