石墨件制造在各种条件下的氧化速度与温度的关系-伟名石墨

石墨件制造的氧化性

大家都知道，处于放射线辐照气氛中的石墨件制造和氧化性气体的化学反应速度大于通常的氧化反应速度。因石墨的辐照效应的不同而引起的反应性的变化和气体反应性的变化，在这里都略加论述。对于前者，一般认为，由于有晶格缺陷，在晶体层面上出现微小的空穴，造成比表面的增大。因此，氧化从空穴周围开始进行。对于后者，则认为CO2、02等被活化，所以对CO2气体来说，其氧化石墨的反应速度与辐照剂量和被辐照气体的总量成比例，在500℃以下，与温度无关；辐照的气氛如果是空气，采用4×10°nvt的中子辐照，在250~450℃下，则石墨的氧化速度为未辐照石墨的6倍。图展示了石墨件制造在各种条件下的氧化速度与温度的关系。

退火后辐照损伤的平复

对于石墨件制造减速型反应堆，从延长反应堆寿命和安全运转等观点，像间明辐射损伤的本质一样去研究退火现象是很重要的。在400℃以下退火时，移位的原子约有80%都要回到空晶格点上，残余的原子则成为侵人原子群。在400~1000℃的退火温度下，这类侵入原子群，有的构成晶粒间的缺陷，有的逸出石墨表面之外，这样一来，石墨件制造的各种受到损伤的特性都逐渐恢复到原来状态。

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